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2021-9-10DIP插件后焊加工的具体操作流程
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2021-9-10PCB电路板
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2021-9-9SMT贴片
问题答疑
DIP插件加工的工艺一般流程为：部件成型加工→插件→过波峰焊接→部件切脚→补焊（后焊接）→洗板→功能测试。
1.预加工零件。首先，预加工现场的工作人员根据BOM材料清单向材料领取材料，认真检查材料的型号、规格，签字，根据模板进行生产前的预加工，利用自动散装电容器脚手机、电晶自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。
2、插件将芯片加工的部件插入PCB板的对应位置，准备过波峰焊接。
3、波峰焊接，将插件的PCB板放入波峰焊接输送带中，经过喷涂焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成PCB板的焊接。
4、元器件切断脚，将焊接完成的PCBA板切断脚，达到适当的尺寸。
5、补焊（后焊），检测未焊接的PCBA成品板进行补焊修理。
6、洗板，清洗残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质，达到客户要求的环境标准清洁度。
7、功能测试、部件焊接完成后的PCBA成品板进行功能测试，测试各功能是否正常，检测功能缺陷时，进行维护再测试处理。
1.预加工零件。首先，预加工现场的工作人员根据BOM材料清单向材料领取材料，认真检查材料的型号、规格，签字，根据模板进行生产前的预加工，利用自动散装电容器脚手机、电晶自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。
2、插件将芯片加工的部件插入PCB板的对应位置，准备过波峰焊接。
3、波峰焊接，将插件的PCB板放入波峰焊接输送带中，经过喷涂焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成PCB板的焊接。
4、元器件切断脚，将焊接完成的PCBA板切断脚，达到适当的尺寸。
5、补焊（后焊），检测未焊接的PCBA成品板进行补焊修理。
6、洗板，清洗残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质，达到客户要求的环境标准清洁度。
7、功能测试、部件焊接完成后的PCBA成品板进行功能测试，测试各功能是否正常，检测功能缺陷时，进行维护再测试处理。
- 上一个：SMT贴片加工中锡膏的正确使用
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